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专访高通联发科Intel三星已经追不上我们了OFweek电子工程网dd-【新闻】

发布时间:2021-04-06 08:52:48 阅读: 来源:电圆锯厂家

专访高通:联发科、Intel、三星已经追不上我们了 - OFweek电子工程网

OFweek电子工程网讯:今年Computex 2015期间大动作以通讯晶片效能大幅领先竞争对手,并且直接点名联发科、Intel、三星作比较后,我们花了一点时间与Qualcomm资深市场行销总监Peter Carson进行访谈,分别针对近期Qualcomm在LTE通讯发展、车用联网技术、未来5G通讯网路想像,以及MVNO技术应用发展与带动新兴市场连网普及等看法作分享。 由于Qualcomm今年在Computex 2015期间特别点名联发科、Intel、三星现行发展LTE数据晶片,强调相比Qualcomm所提出LTE数据晶片仍有相当差距,我们也趁着机会与Qualcomm资深市场行销总监Peter Carson进行访谈。 全球通用设计更显得重要 就Peter Carson的看法表示,虽然竞争对手在近期强调本身在LTE数据晶片发展大幅跃进,例如三星今年宣布在Galaxy S6系列机种导入自有Cat.9 LTE数据晶片,而联发科也强调导入Cat.4 LTE对应多数使用需求,就连Intel也宣布进入Cat.6 LTE数据晶片发展,但相较Qualcomm在许久之前便已经发展至Cat.9技术规格,甚至目前也已经着手朝向Cat.10技术规格之后领域前进,认为竞争对手在LTE市场领域发展其实是相当 被动 。 在进一步说明中,Peter Carson表示目前Qualcomm在数据晶片技术发展均以全球市场通用发展为方向,因此包含FDD-LTE、TDD-LTE等技术规格均为标准设计,同时也纳入包含多频段载波聚合技术、LTE Broadcast、LTE Beamforming,乃至于也将VoLTE列入标准,同时也透过软硬体整合方式提供数据通讯安全、最佳化等应用。同时,在持续网前瞻技术发展之余,Qualcomm始终保留技术向下相容使用特性,并不会因为持续发展4G网路技术而忽略原本2G、3G连网规格,甚至强调本身在CDMA技术仍保有相当显著优势。 反观竞争对手在部分设计并未考虑全球通用使用需求、缺乏载波聚合或LTE Broadcast、LTE Beamforming等目前高速网路发展应用技术,甚至在未来使用趋势的VoLTE效能表现也差强人意,因此认为Qualcomm在此方面仍占有极大市场优势,同时也在解决方案中提供以更具效率高速连网,进而达成省电效果,因此对于看重电池续航表现的智慧手机产品而言也相当重要。 而针对部分厂商在数据晶片功能选择时,可能基于产品、市场设计等成本考量,并不见需要使用所有功能,Peter Carson也强调Qualcomm在数据晶片设计弹性,将可针对客户需求进行客制化调整,强调这也是Qualcomm提供技术解决方案优势之一。 以前瞻技术应用发展的车联网 不同于行动装置使用数据晶片设计可能在几周内即可透过韧体更新,或是在几个月内更新硬体,车用联网技术由于平均以3至4年为更新周期,因此在技术规格设计通常会以更具前瞻性看法发展,同时也必须确保资料传输正确、安全且具低延滞性表现,确保行车间的稳定传输使用体验。 而如同Qualcomm在行动通讯数据晶片采用全球通用规格设计,在车联网应用产品也同样依循相同设计模式,同时更进一步与电信厂商、终端设备厂商等进行超过至少100万次的交互测试,借此确保数据晶片使用正确性与安全性,并且提供持续稳定的资料传输效果。同时在前瞻技术导入部分也同样是Qualcomm在产品发展强项,并且能以领先数年的技术发展取得市场优势。 但若初期构思的前瞻技术发展方向与市场需求不同,是否会因此导致产品设计必须重新来过,Peter Carson则再次强调Qualcomm在产品设计秉持的相容性与弹性表现,确保市场需求变更时可随实作调整。 5G依然处于混沌 预期带动万物联网发展 针对目前规范仍未统一的下一代5G网路发展看法,Peter Carson表示目前Qualcomm确实已经着手进行发展,同时也认为目前仍处于混沌发展阶段,因此很难清楚描绘5G网路将会带来那些改变。不过,可以预期5G网路将在传输速度、资料吞吐量比4G网路有更上一层表现,因此或许将在网路频宽增加、装置接入数量可提升情况下,进一步带动万物联网应用发展。

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